🔶發展方向與培育目標

本組以學生的學習屬性與產業人力需求為基礎，規劃兩項主要發展重點，分別為「自動控制及機器人控制專業人才培訓」與「軟硬體系統整合專業人才培訓」。透過這兩項核心方向，學生可建立紮實的理論基礎與實務應用能力，進而培養跨領域的專業素養。

🔶職涯導向與專業培育

課程設計以職涯導向為目標，培育能勝任「機器人工程師」及「韌體工程師」等相關職務的專業人才。為呼應產業發展趨勢與技術演進，本組採用滾動式課程設計，定期檢討與調整課程內容，以確保教學內容能與業界技術接軌，避免過時或艱澀難懂的學習內容。

🔶教學理念與學習支持

本組重視學生特質與潛能的發掘，致力於傳授適才適性的技能，並設計多元評量機制以減輕學生的學習壓力。同時，強化課程內容的可視化與互動性，讓學生在理論與實務之間取得平衡，提升學習成效與興趣。

🔶科技演進下的晶片設計新時代

隨著科技的迅速演進，晶片設計與應用領域正處於劇烈的變革時期。5G、人工智慧（AI）、量子計算以及物聯網（IoT）等新興技術的興起，使得晶片設計不再只是硬體製程的創新，而是整合多項跨領域技術的關鍵核心。這些技術的推動，促使晶片設計朝向更高效能、更低功耗以及更靈活應用的方向發展。

🔶跨領域融合與未來技術挑戰

面對產業需求與技術挑戰的雙重壓力，未來晶片設計將以高效能與低功耗的融合為主軸，結合邊緣運算與物聯網的實際應用，達到即時且智慧化的運算效能。同時，量子計算與新型計算架構的探索，也將開啟全新的計算模式，為資料處理與人工智慧提供更強大的支援。

🔶設計革新與產業發展動能

此外，先進封裝技術與自動化設計工具的持續進展，將進一步推動晶片產業的革新。人工智慧輔助設計（AI-assisted design）將使開發流程更為精準高效，並帶動新一代晶片在系統整合、能源效率與運算能力上的突破。透過這些發展，晶片設計與應用將持續成為推動科技產業發展的重要驅動力。

🔶完善的理論與實務學習架構

課程以半導體元件物理與光電元件為核心，建立扎實的理論基礎，進一步銜接半導體製程技術、光電量測及半導體封裝等一系列實務課程，為學生提供完整且系統化的學習架構。

🔶結合產學的技術發展特色

發展特色在於半導體先進製程與量測技術，並藉由產學合作的方式，將學術研究成果快速應用於產業，縮短學界與業界之間的技術落差，促進產業升級與創新。

🔶前瞻性的光電與半導體整合目標

未來的長期發展目標為整合光電與半導體技術，開發先進矽光子元件，透過光電與半導體技術的優勢相結合，推動新世代光電及半導體技術的發展，並為全球半導體與光電產業培育優秀人才。

🔶智慧網路系統研發與應用

本組致力於智慧型網路管理與安全防護技術的研發，包含智慧網路管理系統、異常分析系統與自動化管理系統的設計與實作。藉由人工智慧與資料分析技術，發展具備自我調整與資源優化能力的智慧網路平台，以提升網路的數位韌性與資安防護能力，因應未來高效率與高安全性的網路需求。

🔶高效能與分散式網路技術

研究重點涵蓋高效能分散式網路流量監控系統的設計與實作，透過分散式架構實現大規模網路環境中的即時流量分析與異常偵測。此項技術可廣泛應用於資料中心與雲端網路，以提升整體網路系統的穩定性與可擴充性。

🔶新世代無線通訊與天線技術

本組同步推動新世代行動通訊與天線設計技術之研究，包含多天線（MIMO）整合設計、特殊形狀及新頻段天線開發，以及利用軟體無線電實現5G與6G通訊系統。另亦進行異質無線電資源管理與控制技術之研究，以實現Wi-Fi、5G等多重通訊系統間的高效整合與協同運作。