除了訓練學生具備三電一工與程式設計基礎知識外，在大三與大四專業選修課程會增加IC設計之相關課程，如Verilog程式設計、FPGA/CPLD設計、計算機組織與嵌入式系統等，期望能讓畢業生同時具備IC設計所需之軟硬體的能力，以因應AI應用等相關領域的快速發展。

發展目標在於IC電路設計、封裝與測試技術，為全球IC電路設計產業培育優秀人才，並藉由產學合作的方式，將研究成果應用於產業。

長期發展目標為應用IC設計軟體與數位電路設計知識，開發先進IC電路設計、封裝與測試技術，透過軟體與數位系統設計技術的結合，提升IC設計產業升級與創新。

課程:以半導體元件物理與光電元件為核心，建立扎實的理論基礎，進一步銜接半導體製程、光電量測及半導體封裝等一系列實務課程，為學生提供完整且系統化的學習架構。

發展目標在於半導體先進封裝與光電量測技術，為全球半導體與光電產業培育優秀人才，並藉由產學合作的方式，將研究成果應用於產業。

長期發展目標為整合光電與半導體技術，開發先進矽光子元件，透過光電與半導體技術的結合，促進產業升級與創新。

研究新世代網路架構與通訊協定，結合AI技術進行各種不同網路架構之間的連結設計與資源管理，在維持網路安全與病毒偵測下，擁有最佳無線網路功率配置與高速網路連線，並且培養網路技術人才與輔導網路技術證照取得。

研究多媒體傳輸編碼技術與多媒體互動網路傳輸設計，結合AI技術進行多媒體傳輸品質的優化與設計人機互動資訊，以提供人們所需之最佳的多媒體網路傳輸內容。

研究無線通訊微波與基頻技術，透過AI技術的協助，進行智慧型天線設計、軟體無線電系統研製與新世代行動通訊系統設計，技術範圍涵蓋藍芽、WiFi、衛星通訊、5G/4G等無線通訊系統。